近日，全國股轉系統發布2023年第四批創新層進層的公告（股轉公告﹝2023﹞226號），浙江海納半導體股份有限公司（股票簡稱：海納股份，公司代碼：873995）符合調入創新層的相關規定，于6月14日調入創新層。

海納股份是一家專業從事半導體硅材料的研發、生產、銷售及服務的高新技術企業，是母公司眾合科技（股票代碼：000925）旗下從事半導體領域的業務主體。截至今年5月末，眾合科技持股占比為58.22%。

資料顯示，海納股份擁有完整的半導體硅片制備工藝和3~8英寸的硅片生產線，可實現從晶體生長、切片、研磨、拋光的全鏈條生產。公司已經給多家公司供貨，包括東芝、富士電機、瑞薩電子、南京國盛、普興電子、晶睿電子、三菱電機、羅姆半導體、華潤微、美國力特、捷捷微電、揚杰科技、臺灣半導體、蘇州固锝等全球知名半導體公司。

近年來，公司搶抓半導體發展機遇，進行一系列擴產升級。據悉，公司山西基地將于今年投產，將新增750噸單晶產能及196萬片/年拋光片產能。6月12日，公司發布公告，將在浦江經開區投資建設年產260萬枚4~6英寸高端功率器件用半導體級拋光片生產線。

本次正式調入新三板創新層，得益于公司穩定的生產力、卓越的成長性和領先的戰略規劃等優勢。未來，借助此次契機，公司將繼續秉持高效執行的工作精神，發揚“海納速度”，推進技術創新和業務拓展，為客戶提供更完美的產品和服務，開創半導體材料領域波瀾壯闊的嶄新未來。（CIS）